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东芝推出加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185,替代TLP181,TLP180

来源:作者:2012-02-22点击:326

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185

由于使用了S06封装,TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄,而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 最大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号,因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且,由于更轻薄,这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米,降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米,而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk,EN60747-5-2中已明确规定过。 所以,TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781,TLP785等)。 而且,这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米,而且属于加强绝缘种类,符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准,所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器封装照片: TLP184,  TLP185.

特征

  • 工作温度范围: –55至110度
  • 集电极-发射极电压 80V(最小值)
  • 隔离电流: 3750Vrms (最小值)
  • 电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

应用

  • 开关电源
  • FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
  • 光伏电源调节器

轮廓图/内部电路图

轮廓图
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器轮廓说明图: TLP184,  TLP185.
内部电路图
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器内部电路图: TLP184,  TLP185.

电路实例

适用于转换器的通讯交流
适用于转换器的通讯交流电路实例说明图: TLP184,  TLP185.

主要规格

 

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器的主要规格: TLP184, TLP185
项目 符号 单位 测试
条件
TLP180 / TLP181 TLP184 / TLP185
最小值 典型值 最大值 最小值 典型值 最大值
正向电压 VF V IF=10mA 1 1.15 1.3 1.1 1.25 1.4
集电极暗电流 ICEO μA VCE=48V - 0.01 0.1 - 0.01 0.08
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